材料

邑維加工的材料以半導體應用為主，以下是簡單的介紹

陶瓷

1.氧化鋁陶瓷(Al2O3)純度>95%，以日本Mitsubishi陶瓷粉為主。
2.氧化鋯陶瓷(ZrO2)，它的表面光滑適合頂針的應用。
3.氮化鋁(AIN)特性是導熱性非常好的高絕緣陶瓷材料來源自美國和韓國

石英

GE石英是主要的使用材料，如果客戶有指定的石英，邑維也可以配合

工程塑膠(PLASTICS)

工程塑膠種類繁多，邑維針對半導體應用主要材料如下:

1.Vespel或PI(POLYIMIDE)
主要應用於高溫及電漿（Plasma）環境，例如蝕刻（Etching）及薄膜沉積設備。
2.PEEK
具有良好的硬度與加工穩定性，耐溫可達 180°C，並具備耐弱酸、弱鹼特性，因此廣泛應用於半導體設備。

金屬（Metals）

鋁合金 6061
廣泛應用於半導體設備，具備足夠的硬度，且污染性極低。

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可先提供圖面、樣品、設備型號、使用環境與目前遇到的狀況。邑維科技可依照零件條件與設備需求，協助評估合適的維修、加工、替代開發或後續處理方式。

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